什麼是COB？
COB光源是一種高效的集成面光源技術，可將LED芯片直接附著到具有高反射率的鏡面金屬基板上。 這項技術消除了支架的概念，無需電鍍，無需回流焊接以及無需安裝過程，因此該過程減少了將近三點。一方面，成本還節省了三分之一。
可以簡單地將COB光源理解為高功率集成面光源，並且可以根據產品的形狀和結構來設計光源的發光面積和尺寸。
COB光源的特點
1.便宜又方便。
2.電氣穩定性，科學合理的電路設計，光學設計和散熱設計，
3.使用散熱片技術確保LED具有行業領先的熱流明維持率（95％），
4.促進產品的二次光學匹配，提高照明質量，
5.高顯色性，發光均勻，無斑點，健康環保，
6.安裝簡單，使用方便，減少了燈管設計的難度，節省了燈管加工和後續的維護費用。
COB珠的主要形式
裸芯片技術有兩種主要形式：一種是COB技術，另一種是倒裝芯片技術（Flip Chip）。
板載芯片封裝（COB），半導體芯片被手工附著並安裝在印刷電路板上，並且芯片和基板之間的電連接通過線縫實現並用樹脂覆蓋以確保可靠性。
COB珠生產工藝
COB（Chip On Board，COB）工藝首先是在基板表面上用導熱環氧樹脂（通常是銀摻雜的環氧樹脂）覆蓋矽芯片的放置點，然後將矽芯片直接放置在基板表面上。
進行熱處理，直到將矽晶片牢固地固定在基板上，然後使用引線鍵合直接在矽晶片和基板之間建立電連接。
什麼是SMD
簡單介紹
SMD LED表示表面安裝發光二極管，SMD芯片有助於提高生產效率以及在不同設施中的應用。它是一種固態半導體器件，可以直接將電轉換為光。其電壓為1.9-3.2V，紅燈和黃燈電壓最低。 LED的核心是半導體芯片。芯片的一端連接到托架，一端為負極，另一端連接至電源的正極，因此整個芯片都用環氧樹脂封裝。
半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，其中空穴占主導地位，另一端是N型半導體，主要是電子。但是，當連接這兩個半導體時，在它們之間會形成P-N結。當電流通過導線作用在芯片上時，電子將被推到P區域，在那裡電子和空穴重新結合，然後以光子的形式發射能量。這就是LED發光的原理。光的波長是光的顏色，其顏色由形成P-N結的材料確定。
SMD主要型號
貼片LED 3528
3528貼片燈珠，功率0.06w，流明值6-7LM，7-8LM，8-9LM，發光效率可達150LM / w。
貼片LED 2835
2835貼片燈珠，功率0.2w，流明值20-22LM，22-24LM，24-26LM，發光效率可達130LM / w。
貼片LED 5050
5050 SMD燈珠，功率0.2w，流明值20-22LM，22-24LM，24-26LM，發光效率可達130LM / w。
貼片LED 5630
5630貼片燈珠，功率0.5w，流明值50-55LM，55-60LM，發光效率可達130LM / w。
貼片LED 3014
3014貼片燈珠，功率0.1w，流明值11-12LM，12-13LM，發光效率可達130LM / w。
貼片LED分類
常用的LED分為四種類型：串聯LED，TOPLED，食人魚和大功率。
1）嵌入式LED：
電氣連接採用2針直插式形式，這是傳統的低端產品。因為包裝有大
熱阻高，芯片不易散熱，光效衰減快，壽命短。優點是便宜並且可以製成小的發光角度。
2）TOP LED：
電氣連接採用2針，4針或6針插針的形式，這是目前常用的光源。根據包裝形狀的大小，分為0805、1206、3528、3535、5050、5060等規格。封裝形狀越大，散熱性能越好，相應的可承受功率也越大，光輸出就越大。
3）食人魚：
它是4引腳串聯封裝。散熱性能和可靠性優於普通的2針串聯封裝。
它可以承受50〜70mA的工作電流。它是常用的光源。
4）大功率LED：
使用大尺寸芯片和增強的熱通道技術設計和生產的LED通常分為0.5W \ 1W \ 3W \ 5W規格。單個1WLED可以承受300mA以上的工作電流，並輸出100流明以上的光通量，廣泛應用於民用商業照明，交通控制，攝影，夜視等領域。大功率LED的價格仍然相對較高。隨著技術的逐漸成熟，它有望完全取代傳統的光源，並引領世界進入固態光源時代。
SMD和COB之間的區別
SMD的全名是“表面貼裝設備”，是指表面貼裝設備，它們是表面貼裝技術的組件之一。
COB的全稱是“ chip on board”，是指芯片上封裝，是裸芯片安裝技術之一。
COB和SMD的發光原理相同。 關鍵在於芯片和基座之間的接觸區域。 插件是兩點接觸，貼片smd是兩線接觸，集成的芯棒是整個表面接觸。 另一個是括號和穗軸之間的差異。 它是整個支架，包裝好光源後直接安裝燈殼。 在完成smd封裝後，必須連接燈珠和麵板。 根據生產原理，芯棒的散熱無疑更好。
SMD和COB之間的區別如下：
- 不同的生產效率:
SMD：SMD的生產效率低。
COB：COB比SMD具有更高的生產效率。
2. 不同的光質:
SMD：SMD分立組件的組合具有聚光燈和眩光。
COB：COB的視角大且易於調節，沒有聚光，眩光。
3.過程不同
SMD：用導電膠和絕緣膠將LED芯片固定在燈珠支架的焊盤上，然後以與COB封裝相同的導電性能進行焊接。 性能測試後，將其用環氧樹脂封裝，然後進行分割，切割和編織，運輸到篩網工廠等工序。
COB：用導電膠和絕緣膠將LED芯片直接固定在PCB板上燈珠的焊盤上，然後焊接LED芯片的導電性能。 測試完成後，將其用環氧樹脂密封。
4.不同的技術
SMD：在LED期間，需要先安裝，然後通過回流焊接將其固定在PCB板上。
COB：無需安裝和回流焊接過程，COB光源直接應用於燈。
與傳統的SMD封裝相比，COB封裝的優勢
隨著固態照明技術的不斷進步，芯棒（芯片上）封裝技術越來越受到關注。 由於芯棒光源具有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發射均勻的特點，因此已廣泛應用於室內外照明，如日光燈，球泡燈，日光燈，路燈，工礦燈等。 。
本文主要從生產效率優勢，低熱阻優勢，光質量優勢，應用優勢和成本優勢等方面描述了芯棒包裝與傳統LED封裝相比的優勢，並說明了芯棒包裝在LED照明發展中的領先地位 未來的領域。
- 製造效率優勢
COB封裝的生產過程與傳統的SMD生產過程基本相同，固晶和焊接線的效率與SMD封裝的效率基本相同。 然而，在分配，分離，光分離和包裝方面，芯棒包裝的效率比SMD產品的效率高得多。 傳統SMD包裝的人工和製造成本約佔材料成本的15％，芯棒包裝的人工和製造成本約佔材料成本的10％。使用COB包裝，可以節省人工和製造成本。 5％。
2. 低熱阻優勢
傳統SMD封裝應用的系統熱阻為：芯片–固體晶體膠–焊點–焊膏–
銅箔–絕緣層–鋁材料。 芯棒包裝系統的熱阻為：芯片–固體晶體膠–
鋁材料。 COB封裝的系統熱阻遠低於傳統的SMD封裝，大大提高了LED的使用壽命。
3. 燈光質量優勢
傳統的SMD封裝在PCB上粘貼了多個分立器件，以形成用於LED應用的光源組件。
該方法具有聚光，眩光和重影的問題。 COB封裝是一種集成封裝，是一種具有大視角和易於調節的面光源，可減少光折射的損失。
4.應用優勢（以熒光燈管芯為例）
COB光源在芯片的應用端和回流焊接工藝中，大大降低了應用成本
生產製造過程中，雖然可以省略相應的設備，但生產製造設備的投資成本較低，生產效率較高。
以目前製造的1.2m 2000lm熒光燈管為例，它需要約288個3528光源，安裝成本約為0.01美元/ PCS，而1.2m熒光燈管的安裝成本為288 * 0.01 = $ 2.88，如果使用COB光源，則這一部分能耗將得以保存。
結論
隨著LED在照明領域的越來越廣泛的應用，從成本和應用的角度來看，集成式COB封裝更適合於新一代LED照明結構。 COB封裝的發展是解決現有SMD封裝結構中高耐熱性和高成本問題的主要途徑。 玉米芯包裝的數量將隨著其在LED包裝中的優異性能，特別是在產值比例中的應用而逐漸增加，這將進一步促進LED照明的普及。
